三星電子新獲 3nm 高效能伺服器晶片代工訂單

三星電子新獲 3nm 高效能伺服器晶片代工訂單

三星電子於去年 6 月開始量產 3nm 晶片,但客戶寥寥無幾,目前已曝光的訂單來源似乎只有一家未具名的中國客戶。

韓國半導體設計公司 ADTechnology 現已宣布,已與一家海外客戶已簽訂一份合同,內容是基於三星代工的 3nm 工藝、面向伺服器的晶片設計項目。 這也是三星電子首次證實透過設計公司獲得 3nm 客戶。

ADTechnology 並未透露該客戶身份,但據說是一家從事高效能運算(HPC)晶片的美國公司。

三星晶圓代工業務部門執行副總裁兼業務開發團隊負責人Gibong Jeong 表示:「我們很高興地宣布,與我們的可靠合作夥伴ADTechnology 在3nm 設計專案上建立合作。我們的共同努力將成為SAFE 生態 系統內協作的優秀範例。我們期待著有機會進行更緊密的合作,從而為我們的客戶提供卓越的產品。”

ADTechnology 執行長JK Park 表示:「這個3nm 計畫將是業界最大的ASIC 產品之一。我相信,這種3nm 和2.5D 的設計經驗將是我們在未來與其他競爭對手區分開來的一劑良藥 。我們將盡最大努力為客戶提供高品質的設計方案。”

有別於 7nm、5nm 等製程所採用的鰭式場效電晶體(FinFET)架構,三星電子 3nm 製程製程率先採用了全環繞閘極電晶體 GAA 架構。

三星電子表示,與 5nm 製程相比,他們的第一代 3nm 製程所代工的晶片相比 5nm 實現了 45% 的能效改進,23% 的性能提升、16% 的面積微縮(PPA)。 此外,三星新一代 3nm 製程 SF3 相較 4nm FinFET 平台實現了 22% 頻率提升、34% 能源效率改進、21% 面積微縮。

三星2023-2024 年將以3nm 生產為主,即SF3 (3GAP) 及其改良版本SF3P (3GAP+),其生產良率初期可維持在60-70% 的範圍內,而且該公司還計劃於2025- 2026 年開始推出其2nm 等級節點。

在三星與台積電都進入 3nm 製程的時代之後,未來 3nm 製程將會成為晶圓代工市場的主流。 因此,預計到 2025 年之際,3nm 製程市場的產值將高達 255 億美元,超越 5nm 時預估的 193 億美元產值。

市場調查機構 TrendForce 的數據顯示,2022 年第三季,在全球晶圓代工市場中,台積電仍以 53.4% 市佔率穩居第一,排名第二的三星市佔率僅 16.4%。 所以,在市場激烈的競爭下,也使得 3nm 流程將成為未來兩家公司主要競爭的關鍵。

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