小米xiaomi Redmi K70 / Pro真機曝光:直角中框搭配微弧機身

Redmi K70 系列手機將於 11 月 29 日正式發布,現在其標準版和 Pro 版真機疑似在網路上曝光。

小米xiaomi Redmi K70 / Pro真機曝光:直角中框搭配微弧機身

從部落客 @路人路 分享的照片來看,Redmi K70 / Pro 晴雪配色和墨羽配色均帶有紋理設計,並且清晰可見。 機身正面配備了居中單孔直屏,螢幕邊框控制不錯。 側面來看,這兩款手機均配備了鋁合金高亮中框,機身後蓋與中框連接處進行了弧度處理,預計有不錯的手感。

從目前曝光的圖片來看,Redmi K70 / Pro 外觀差異不大,標準版搭載驍龍 8 Gen 2 處理器,Pro 版升級為驍龍 8 Gen 3 處理器,其餘配置差異暫時未知。

在先前的預熱中,Redmi K70 Pro 已經確認首發搭載「光影獵人 800」影像感測器,支援 50MP 1/1.55 吋大底,採用 2.0μm 像素尺寸、13.2EV 動態範圍。 這款新機還配備華星光電 2K 顯示屏,首發全新 C8 發光材料,擁有 4000nits 峰值亮度,支援 3840Hz PWM 高頻調光。

另一款新機 Redmi K70E 首發搭載天璣 8300-Ultra 處理器,配備 5500mAh 電池 + 90W 快充,配備 1.5K 居中單孔柔性直屏,機身厚度 8.05mm。 此外,該機還搭載智慧充電引擎,有效延長電池使用壽命;首發搭載小米海星演算法可修復電池技術,號稱 1000 次重載長循環後,電池有效容量仍≥90%。

關於 Redmi K70 系列的更多消息,我們將持續關注並帶來詳細報導。

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