Redmi K70 Pro重磅升級:金屬中框、螢幕指紋齊聚

Redmi K70 Pro重磅升級:金屬中框、螢幕指紋齊聚

11月23日消息,Redmi K70系列將於本月發布,大概率今天官宣定檔,下周正式發布。

根據最新爆料,Redmi K70 Pro機型這次帶來重磅升級,不僅是性能,而是全方位提升。

螢幕採用頂級國產直屏,並且取消塑膠支架,邊框明顯更窄,質感更好。

鑑於Redmi K70E就已經官宣支持指紋識別,K70 Pro勢必也會配備,這比前幾代的側邊指紋更高端。

另外,Redmi K70 Pro也會採用金屬中框,在質感上是極大的升級,明顯碾壓塑膠邊框,而且散熱性能也會更好。

據悉,Redmi K70系列標準版搭載高通驍龍8 Gen2,Pro版搭載高通驍龍8 Gen3,官方表示將挑戰同平台最強效能。

其中驍龍8 Gen3基於台積電4nm製程打造,採用了1+5+2的八核心架構設計,其中超大核心是Cortex-X4,效能提升30%,能源效率提升20%。

此外還會支援IP68級防塵防水、120W閃充等特性。

Redmi K70 Pro重磅升級:金屬中框、螢幕指紋齊聚
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